彩屏超聲波探傷儀基于超聲波在介質中傳播的特性來工作。先由高頻電脈沖激勵探頭中的壓電晶片,使其產生高頻機械振動,此振動在工件內部以超聲波的形式傳播。當超聲波遇到材料內部的缺陷,如裂紋、氣孔、夾雜物等界面時,會發生反射、折射和透射現象。反射波被探頭接收后,經過儀器內部的接收電路放大、濾波等處理,將模擬信號轉換為數字信號,再依據反射波的時間、幅度、相位等特征,通過復雜的算法分析缺陷的位置、大小和性質,將檢測結果以直觀的彩色圖像或數據形式呈現于彩屏之上。
彩屏超聲波探傷儀的測定步驟:
1.檢測前準備:
-了解工件與標準:明確被檢測工件的名稱、材質、規格等特性,以及相關檢測標準和合格級別。
-選擇設備與探頭:根據工件特點、檢測要求等,挑選合適的超聲波探傷儀、探頭、試塊等設備,并確定掃描比例、探測靈敏度等參數。
-儀器校準:進行水平線性和垂直線性的校準,確保儀器準確性;對探頭進行前沿、折射角等校準,消除誤差;調整儀器的時基線刻度,以便準確顯示脈沖回波的水平距離、深度或聲程;在對比試塊或其他等效試塊上校驗靈敏度,保證檢測結果可靠。
2.開始檢測:
-表面處理與耦合劑涂抹:清理工件表面的油污、鐵銹、毛刺等,保證探頭與工件表面良好耦合;在工件表面均勻涂抹適量耦合劑,如凡士林、機油等,減少超聲波在界面的反射,提高傳輸效率。
-放置探頭與掃查:將探頭放置在工件表面,以適當速度和方式進行掃查,可采用直線掃查、鋸齒形掃查或圓形掃查等,確保覆蓋整個檢測區域;掃查過程中,注意觀察探傷儀顯示屏上的波形變化。
3.結果分析與記錄:
-缺陷判斷:依據顯示屏上的波形特征,判斷是否存在缺陷以及缺陷的性質、位置和大小。例如,通過回波信號出現的位置確定缺陷距離探測面的距離,根據回波信號幅度反映缺陷的當量大小。
-數據記錄:記錄相關數據,如波形圖、回波時間、缺陷位置等;必要時拍照或保存波形圖像,以便后續分析。
4.檢測結束與復查:
-結果評級:根據缺陷的性質、幅度和指示長度等特征,參照相關標準進行評級,為后續處理提供依據。
-校核復驗:對儀器設備進行定期的校核復驗,及時發現并糾正潛在誤差或故障。
-報告出具:根據檢測結果和評級情況,出具詳細的檢測報告。對于存在超標缺陷的焊接接頭,其返修部位及返修時受影響的區域,應按原檢驗條件進行復檢。